• 波峰后AOI方案

    发布日期:2019-12-24

             随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高,PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小,已到微米级,人工目检的方式已满足不了,目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低...